组件从生产到使用的整体过程中都会产生静电，依各阶段的可分为：
1.组件制造过程
在这个过程，包含制造，切割、接线、检验到交货。
2.印刷电路版生产过程
收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货。
3.设备制造过程
电路板验收、储存、装配、品管、出货。
4.设备使用过程
收货、安装、试验、使用及保养。
5.设备维修过程
在这整个过程中，每一个阶段中的每一个小步骤，组件都可能遭受静电的影响，而实际上，最主要而又容易疏忽的一点却是在组件的传送与运输的过程。在这整个过程中，不但包装因移动容易产生静电外，而且整个包装容易暴露在外界电场(如经过高压设备附近，工人移动频繁、车辆迅速移动等)而受到破坏，所以传送与运输过程需要特别注意以减少损失，避免无谓之纠纷。
所以，从组件的制造，使用到维修的任一环节都有可能发生静电损害。
静电对电子产品的损害特点与癌症对人类的损害类似，所说以静电已成为电子工业的隐形的致命杀手一点也不过分。